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集成安全芯片功能的行业物联网模组安全技术要求
发布日期: 2024-07-05
实施日期: 2024-10-01
本文件适用于集成安全芯片功能的面向行业的物联网模组,个别条款不适用于特殊行业、专业应用,其他类似模组也可参考使用
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: 中国通信标准化协会
起草单位: 中国信息通信研究院、 郑州信大捷安信息技术股份有限公司、 中国电信集团有限公司、 博鼎实华(北京)技术有限公司、 中国移动通信集团有限公司、 上海移远通信技术股份有限公司、 中国铁塔股份有限公司、 安谋科技(中国)有限公司、 北京奇虎科技有限公司、 深圳市海思半导体有限公司、 四川长虹电子控股集团有限公司、 中兴通讯股份有限公司、 联想(北京)有限公司、 北京紫光展锐通信技术有限公司、 北京百度网讯科技有限公司、 高通无线通信技术(中国)有限公司、 北京三星通信技术研究有限公司、 中国移动通信集团设计院有限公司、 中讯邮电咨询设计院有限公司、 数据通信科学技术研究所、 中移(杭州)信息技术有限公司、 蚂蚁科技集团股份有限公司、 荣耀终端有限公司、 深圳信息通信研究院、 无锡物联网创新中心有限公司、 中国科学院微电子研究所
起草人: 刘献伦、 徐晓娜、 王平、 王芸、 董霁、 田野、 刘为华、 康亮、 王骏超、 张屹、 袁琦、 路晔绵、 刘长河、 李鑫、 刘熙胖、 彭金辉、 石淑英、 廖正赟、 李汝鑫、 国炜、 唐佳伟、 黄德俊、 王韬、 强鹂、 杜志敏、 张伟强、 张宏伟、 李丛蓉、 梁松涛、 张永安、 吴建涛、 秦晓帅、 曹帅、 王佳、 薛楠、 蔡晓雄、 孙宁宁、 应义星、 吴越、 刘胜兰、 王宇晓、 庞帅、 任维赫、 黄晓婷、 陆玉兰、 刘鹏飞、 耿建华、 严敏睿、 陶俊明、 张彬彬、 程晋雪、 刘俊、 林冠辰、 赵晓娜、 冯志芳、 姚旺、 张一驰、 杨超、 雷宗华、 董接莲、 李振锋
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