现行

KS C IEC TR 62899-250

인쇄전자 — 제250부: 웨어러블 스마트 기기용 인쇄전자에 필요한 재료기술
印刷电子产品第250部分:可穿戴智能设备印刷电子产品所需的材料技术

2023-11-17

现行

IEC TR 62899-250-2016

Printed electronics - Part 250: Material technologies required in printed electronics for wearable smart devices
印刷电子设备第250部分:可穿戴智能设备印刷电子设备所需的材料技术

2016-12-14

现行

IPC 4921A

Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates)
印刷电子基础材料（基板）的要求

2017-05-01

现行

BS IEC 62899-201-2016+A1-2018

Printed electronics-Materials. Substrates
印刷电子产品

2019-01-03

现行

BS IEC 62899-203-2018

Printed electronics-Materials. Semiconductor ink
印刷电子产品

2018-10-10

现行

KS C IEC 62899-201

인쇄전자 — 제201부: 재료 — 기판
印刷电子产品第201部分:材料基板

2021-12-29

现行

KS C IEC 62899-201

인쇄전자 — 제201부: 재료 — 기판
印刷电子 - 第201部分:材料 - 基板

2020-12-16

现行

IEC 62899-201-2016+AMD1-2018 CSV

Printed electronics - Part 201: Materials - Substrates
印刷电子产品第201部分:材料基板

2018-11-15

现行

IEC 62899-201-2016

Printed electronics - Part 201: Materials - Substrates
印刷电子 - 第201部分:材料 - 基板

2016-02-25

现行

IPC 9257

Requirements for Electrical Testing of Flexible Printed Electronics
柔性印刷电子产品的电气试验要求

2021-02-01

现行

BS IEC 62899-403-1-2018

Printed electronics-Printability. Requirements for reproducibility. Basic patterns for evaluation of printing machine
印刷电子产品

2018-06-27

现行

KS C IEC 62899-202

인쇄전자 — 제202부: 재료 — 전도성 잉크
印刷电子 - 第202部分:材料 - 导电油墨

2020-12-16

现行

KS C IEC 62899-203

인쇄전자 — 제203부: 재료 — 반도체 잉크
印刷电子产品第203部分:材料半导体油墨

2023-11-17

现行

IEC 62899-203-2024 RLV

Printed electronics - Part 203: Materials - Semiconductor ink
印刷电子产品.第203部分:材料.半导体油墨

2024-05-28

现行

IEC 62899-202-2023 RLV

Printed electronics - Part 202: Materials - Conductive ink
印刷电子产品.第202部分:材料.导电油墨

2023-05-02

现行

IEC 62899-203-2024

Printed electronics - Part 203: Materials - Semiconductor ink
印刷电子产品.第203部分:材料.半导体油墨

2024-05-28

现行

IEC 62899-202-2023

Printed electronics - Part 202: Materials - Conductive ink
印刷电子产品.第202部分:材料.导电油墨

2023-05-02

现行

IEC 60194-2-2017

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法

2017-12-13

现行

BS IEC 62899-202-7-2021

Printed electronics-Materials. Printed film. Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by the 90° peel method
印刷电子产品

2021-03-11

现行

IEC 62899-202-9-2023

Printed electronics - Part 202-9: Materials - Conductive ink - Printed patterns for mechanical test
印刷电子产品.第202-9部分:材料.导电油墨.机械试验用印刷图案

2023-08-03