T/CIET 637-2024-紫外LED封装总体设计规范-国家数字标准馆

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紫外LED封装总体设计规范

发布日期： 2024-09-04

实施日期： 2024-09-04

范围:本文件规定了紫外LED封装总体设计的产品命名规则、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于紫外LED封装总体设计要求;
主要技术内容:本文件规定了紫外LED封装总体设计的产品命名规则、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于紫外LED封装总体设计要求

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 29.140.99电灯及有关装置 - 有关灯的其他标准

关联关系

研制信息

归口单位：中国国际经济技术合作促进会

起草单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、广东中科半导体微纳制造技术研究院、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、广东晶科电子股份有限公司、西安理工大学（自动化与信息工程学院）、浙江农林大学、武汉大学、桂林电子科技大学、郑州大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

起草人：冯美鑫、李文博、李晋闽、曾照明、赵太飞、储修祥、周圣军、蔡苗、万垂铭、闫建昌、刘乃鑫、陈泽娜、杨道国、宋继中、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、张佳慧

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