范围:本文件规定了半导体硅片清洗用石英槽的术语和定义、分类和标记、材料、要求、试验方法、检验规则以及标识、清洗、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体硅片清洗用石英槽，以下简称石英槽; 主要技术内容:材料杂质元素含量、外观质量、 尺寸偏差与形位偏差、应力、支撑棒平整度、石英喷射管出水性能、石英槽密封性能、石英槽溢流面高度