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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21：Guidelines for transition to lead-free electronics
发布日期： 2022-03-09
实施日期： 2022-10-01
本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理 要求,以保证产品的性能和可靠性。 本文件适用于航空航天、国防电子系统行业,其他高性能、高可靠性行业可参照使用
分类信息
发布单位或类别： 中国-国家标准
CCS分类： V25航空、航天 - 航空器与航天器零部件 - 电子元器件
ICS分类： 49.025.01航空航天制造用材料 - 航空航天制造用材料综合
关联关系
研制信息
归口单位： 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
起草单位： 中国航空综合技术研究所、 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、 广州兴森快捷电路科技有限公司、 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
起草人： 邵文韬、 许峰、 靳婷、 刘刚、 乔书晓、 胡梦海、 吕冰、 赵丙款、 贺明忠、 刘站平
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