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现行 SJ 21550-2020
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微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法 Test method for high speed signal transfer charactrics of microelectronics ceramic packages
发布日期: 2020-06-03
实施日期: 2020-08-01
本标准规定了微电子封装陶瓷外壳的布线延迟时间、电感、单端阻抗、差分阻抗、串扰、引线间电容和引线负载电容、引线电阻、地和电源阻抗等高速信号传输性能测试的人员、环境、设备仪器和工装夹具、测试步骤等要求
分类信息
发布单位或类别: 中国-行业标准-电子
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