MIL MIL-HDBK-6100-分立半导体器件外壳轮廓和尺寸清单（无S/S文件）-国家数字标准馆

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LIST OF CASE OUTLINES AND DIMENSIONS FOR DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES (NO S/S DOCUMENT) 分立半导体器件外壳轮廓和尺寸清单（无S/S文件）

发布日期： 1997-07-30

本手册详细说明了MIL-PRF-19500中规定的离散半导体器件常用外壳轮廓的尺寸标注。

This handbook details dimensioning for popular case outlines used with discrete semiconductor devices specified in MIL-PRF-19500.

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发布单位或类别：美国-美国军事规范和标准

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LIST OF CASE OUTLINES AND DIMENSIONS FOR DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES (NO S/S DOCUMENT)
分立半导体器件的外壳外形和尺寸列表（无S/S文件）

半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices

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