现行

BS IEC 60748-2-12-2001

Semiconductor devices. Integrated circuits. Digital integrated circuits-Blank detail specification for programmable logic devices (PLDs)
半导体器件 集成电路 数字集成电路

2001-06-15

现行

KS C IEC 60748-3-1(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제3-1부：아날로그 집적 회로－OP 앰프
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-3-1(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제3-1부：아날로그 집적 회로－OP 앰프
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-2-6(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－6부：디지털 집적 회로－마이크로프로세서
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-2-6(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－6부：디지털 집적 회로－마이크로프로세서
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范

2002-11-30

现行

IEC 60748-2-6-1991

Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section Six: Blank detail specification for microprocessor integrated circuits
半导体器件 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第6部分:微处理器集成电路的空白详细规范

1991-11-15

现行

GB/T 17574.10-2003

半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories

2003-11-24

现行

IEC 60748-21-1-1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approval procedures
半导体器件集成电路第21-1部分:坯料 薄膜集成电路和混合薄膜详细规范 基于资格认证的集成电路 程序

1997-04-10

现行

GB/T 13062-2018

半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

2018-12-28

现行

IEC 60748-2-12-2001

Semiconductor devices - Integrated circuits - part2-12: Digital integrated circuits - Blank detail specification for programmable logic devices (PLDs)
半导体器件 - 集成电路 - part2-12:数字集成电路 - 可编程逻辑器件（PLD）的空白详细规范

2001-01-30

现行

KS C IEC 60748-4-1(2019 Confirm)

반도체 소자 — 집적 회로 — 제4-1부: 인터페이스 집적 회로 — D/A 컨버터의 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第4部分:接口集成电路 - 第1节:线性数模转换器（DAC）的空白详细规范

2003-12-31

现行

IEC 60748-4-1-1993

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits - Section 1: Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters (DAC)
半导体器件 - 集成电路 - 第4部分:接口集成电路 - 第1节:线性数模转换器（DAC）的空白详细规范

1993-11-11

现行

GB/T 18500.1-2001

半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器（DAC）空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)

2001-11-05

现行

KS C IEC 60748-2-12(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－12부：디지털 집적 회로－PLD
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节:数字集成电路可编程逻辑器件空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-2-12(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－12부：디지털 집적 회로－PLD
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节数字集成电路可编程逻辑器件（PLD）空白详细规范

2002-11-30

现行

IEC 60748-3-1-1991

Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits - Section one: Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers
半导体器件 集成电路 - 第3部分:模拟集成电路 - 第一部分:单片集成运算放大器的空白详细规范

1991-08-02

现行

BS IEC 60748-23-4-2002

Semiconductor devices. Integrated circuits. Hybrid integrated circuits and film structures. Manufacturing line certification-Blank detail specification
半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证

2002-06-18

现行

KS C IEC 60748-2-8(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－8부：디지털 집적 회로－스태틱 메모리
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读写存储器空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-2-8(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－8부：디지털 집적 회로－스태틱 메모리
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读/写存储器空白详细规范

2002-11-30

现行

IEC 60748-2-8-1993

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section Eight: Blank detail specification for integrated circuit static read/write memories
半导体器件 - 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第8节:集成电路静态读/写存储器的空白详细规范

1993-07-29