BS 07/30168484 DC-英国标准EN 60749-20 半导体器件机械和气候试验方法第20部分塑料封装SMD对湿气和焊接热综合影响的耐受性-国家数字标准馆

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BS EN 60749-20. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat 英国标准EN 60749-20 半导体器件机械和气候试验方法第20部分塑料封装SMD对湿气和焊接热综合影响的耐受性

发布日期： 2007-07-05

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