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高密度互连印制电路板技术规范
发布日期：
2017-10-09
实施日期：
2017-12-05
范围:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。 本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板;
主要技术内容:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存
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地 址：北京市海淀区知春路4号
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