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现行 KS C IEC 61192-4-2007(2017)
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납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항-제4부:단자 조립품 焊接电子组件工艺要求第4部分:端子组件
发布日期: 2007-11-29
该规格规定了有机基板、印刷基板以及附着在有机基板表面的类似积层板上的端子钎焊组件的气量的一般要求。该规格适用于包括表面室长或其他相关装配技术的端子或混合组件整体(如贯通孔、电线)。
이 규격은 유기기판, 인쇄기판 그리고 유기기판의 표면에 부착된 유사 적층판상의 단자 납땜 조립품의 기량에 대한 일반 요구사항을 규정한다. 이 규격은 표면 실장 또는 기타 다른 관련 조립 기술을 포함하는 단자 또는 혼합 조립품 전체에 적용한다(예:관통홀, 전선).
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