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SJ 21552-2020
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高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求
High density functional substrate-Technical requirement for multilayer hybrid integration process
发布日期：
2020-06-03
实施日期：
2020-08-01
本标准规定了高密度功能基板混合多层集成工艺的人员、环境、 安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等内容
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