GB/T 6616-2023-半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法-国家数字标准馆

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半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法 Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge

发布日期： 2023-08-06

实施日期： 2024-03-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： H21冶金 - 金属理化性能试验方法 - 金属物理性能试验方法

ICS分类： 77.040冶金 - 金属材料试验

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电晶华（天津）半导体材料有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集团有限公司

起草人：何烜坤、刘立娜、李素青、张颖、马春喜、张海英、潘金平、丁雄杰、任殿胜、王元立、朱晓彤、张雪囡、佘宗静、齐斐、许蓉、李明达、詹玉峰、黄笑容、边仿

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