IEC 60512-12-7:2001-电子设备连接器 - 试验和测量 - 第12-7部分:焊接试验 - 试验12G:可焊性润湿平衡法-国家数字标准馆

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Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-7: Soldering tests - Test 12g: Solderability, wetting balance method 电子设备连接器 - 试验和测量 - 第12-7部分:焊接试验 - 试验12G:可焊性润湿平衡法

发布日期： 2001-01-24

定义了一种标准测试方法，用于评估设计用于印制板或使用类似焊接技术的其他应用的组件终端的可焊性。

Defines a standard test method to assess the solderability of the terminations of a component designed for use with printed boards or for other applications using similar soldering techniques.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.220电子学 - 电子电信设备用机电元件

关联关系

研制信息

归口单位： TC 48/SC 48B

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