首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 MIL MIL-I-24718
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING; GENERAL SPECIFICATION FOR 真空-压力浸渍无溶剂绝缘树脂;通用技术条件
发布日期: 1990-04-06
分类信息
发布单位或类别: 美国-美国军事规范和标准
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
MIL MIL-I-24718/3
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING POLYESTER DIALLYL PHTHALATE, SLIGHTLY THIXOTROPIC
绝缘树脂 无溶剂 真空压力浸渍聚酯邻苯二甲酸二烯丙酯 微触变
1990-04-06
现行
MIL MIL-I-24718/2
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING REPLENISHMENT RESIN, EPOXY-LEWIS ACID, SLIGHTLY THIXOTROPIC
绝缘树脂 无溶剂 真空-压力浸渍补充树脂 环氧-路易斯酸 微触变
1990-04-06
现行
MIL MIL-I-24718/4
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING REPLENISHMENT RESIN, POLYESTER DIALLY PHTHALATE, SLIGHTLY THIXOTROPIC
绝缘树脂 无溶剂 真空-压力浸渍补充树脂 聚酯二聚邻苯二甲酸酯 轻微触变
1990-04-06
现行
MIL MIL-I-24718/1
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING EPOXY-LEWIS ACID, SLIGHTLY THIXOTROPIC (NO S/S DOCUMENT)
微触变真空-压力浸渍环氧-路易斯酸无溶剂绝缘树脂(无S/S文件)
1990-04-06
现行
GB/T 15022.7-2017
电气绝缘用树脂基活性复合物 第7部分:环氧酸酐真空压力浸渍(VPI)树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 7: Epoxy-anhydride vacuum pressure impregnation(VPI) resin
2017-11-01
现行
GB/T 15022.8-2017
电气绝缘用树脂基活性复合物 第8部分:环氧改性不饱和聚酯真空压力浸渍(VPI)树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation— Part 8:Epoxy modified unsaturated polyester vacuum pressure impregnation (VPI) resin
2017-09-29
现行
GB/T 5019.7-2009
以云母为基的绝缘材料 第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带
Insulating materials based on mica - Part 7: Glass-backed and film-backed mica paper with an epoxy resin binder for vacuum pressure impregnation(VPI)
2009-06-10