SJ 21333-2018-陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求-国家数字标准馆

现行 SJ 21333-2018

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求 Ceramic package and metal package Technical requirements for braze process

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳及金属外壳的钎焊工艺

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所

起草人：许丽清、陈宇宁、李虹、程凯、曹坤、张玉、张世平、马锐、何素珍

相似标准/计划/法规

微电子封装陶瓷及金属外壳纤焊后处理工艺技术要求
Ceramic and metal packages for microelectronics packaging-Technical requirements for processing after brazing

陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process

陶瓷外壳及金属外壳金属零件热处理工艺技术要求
Ceramic packages and metal packages Technical requirements for the heat treatment of the metal parts process

微电子封装陶瓷及金属外壳零件清洗工艺技术要求
Ceramic and metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for parts cleaning process

陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求
Ceramic packages and metal packages Technical requirements for electroless nickel plating process

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统