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Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004 环境和耐久性试验.面阵型封装FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN表面安装板的试验方法(IEC 62137-2004+勘误表:2005);德文版EN 62137:2004
发布日期: 2005-04-01
分类信息
发布单位或类别: 德国-德国标准化学会
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