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半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范
发布日期: 2024-07-01
实施日期: 2024-08-01
主要技术内容:本文件规定了半导体晶圆制造智能工厂集成电路制造过程中生产物流调度涉及到的相关数据通用规范,包括架构、生产资源要求、基础数据模型、状态数据模型和物流调度业务过程数据模型
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