IEC 60191-6-2:2001-半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1,50mm、1,27mm和1,00mm节距球和柱端子封装的设计指南-国家数字标准馆

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1,50mm、1,27mm和1,00mm节距球和柱端子封装的设计指南

发布日期： 2001-12-11

IEC 60191-6-2:2001涵盖了各种球形端子封装（如陶瓷球栅阵列（C-BGA）、塑料球栅阵列、胶带球栅阵列和其他）以及柱形端子封装（例如陶瓷柱栅阵列（C-CGA））的集成电路外形图的绘制要求。

IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA).

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47/SC 47D

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