IEC TR 62878-2-7:2019-器件嵌入组装技术.第2-7部分:指南.无源嵌入电路板的加速应力试验-国家数字标准馆

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Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards 器件嵌入组装技术.第2-7部分:指南.无源嵌入电路板的加速应力试验

发布日期： 2019-03-20

IEC TR 62878-2-7:2019（E）描述了无源嵌入式电路板的加速应力测试。它可用于筛选成品板，包括多层和高密度互连（HDI）板。这些板主要用于移动设备。

IEC TR 62878-2-7:2019 (E) describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards, including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件、 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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