首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 T/QGCML 3114-2024
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
光电子器件金属外壳焊接装置工艺规范
发布日期: 2024-02-02
实施日期: 2024-02-17
主要技术内容:本文件规定了光电子器件金属外壳焊接装置工艺规范的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于光电子器件金属外壳焊接装置
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规