KS C IEC 61190-1-2-2006(2016)-电子组装用连接材料第1－2部分:电子组装用高质量互连用焊膏的要求 -国家数字标准馆

现行 KS C IEC 61190-1-2-2006(2016)

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

전자 조립품용 부착 재료－제1－2부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 페이스트의 요구사항 电子组装用连接材料第1－2部分:电子组装用高质量互连用焊膏的要求

发布日期： 2006-12-18

KS C IEC（或IEC）61190系列规格中，该规格规定了电子设备组装时，为了优质连接而使用的焊膏特性评价和试验的一般要求。该规格规定了质量管理文件，但与制造工艺中的材料性能没有直接关系。

KS C IEC(또는 IEC) 61190 계열규격 중 이 규격은 전자기기 조립시 양질의 연결을 위해 사용하는 땜납 페이스트의 특성평가와 시험에 대한 일반 요구사항을 규정한다. 이 규격은 품질 관리 문서를규정하지만 제조 공정에서의 재료 성능과는 직접적인 관련이 없다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

KS C IEC 61190-1-2

전자 조립용 부착 재료 —제1-2부: 전자기기 조립 시 양질의 연결을 위한 솔더 페이스트의 요구사항
电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求

IEC 61190-1-2-2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
电子组装附件材料 - 第1-2部分:电子组装中高质量互连焊锡膏的要求

IEC 61190-1-1-2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
电子组装附件材料 - 第1-1部分:电子组装中高质量互连焊料焊剂的要求

KS C IEC 61190-1-1(2016 Confirm)

전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항
电子组装用连接材料第1－1部分:电子组装用高质量互连用焊剂的要求

KS C IEC 61190-1-1(2021 Confirm)

전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항
电子组装附件材料第1－1部分:电子组装中高质量互连用焊剂的要求

DIN EN 61190-1-1

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002
电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用焊剂的要求（IEC 61190-1-1-2002）；德文版EN 61190-1-1:2002

IEC 61190-1-3-2017

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求

KS C IEC 61190-1-3(2016 Confirm)

전자 조립품용 부착 재료－제1－3부：전자 납땜 응용에 사용하는 전자등급 땜납합금과 플럭스 및 비플럭스 고형 땜납의 요구사항
电子组装用连接材料第1－3部分:电子焊接用电子级焊料合金及助熔剂和非助熔剂固体焊料的要求

KS C IEC 61190-1-3

전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

GOST R IEC 61190-1-1-2020

Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
电子装配用附件材料第1-1部分:电子装配中高质量互连焊剂的要求

DIN EN IEC 61190-1-3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接应用的电子级焊料合金以及助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求（IEC 61190-1-3-2017）；德国版本EN IEC 61190-1-3:2018

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统