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固化用紫外线(UV)LED封装 技术规范
发布日期: 2024-10-14
实施日期: 2024-10-21
主要技术内容:前言.31 范围.42 规范性引用文件.43术语和定义.44产品命名规则.65技术要求.66试验方法.87检验规则.98标志、包装、运输、贮存.9
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: 深圳市半导体产业发展促进会
起草单位: 旭宇光电(深圳)股份有限公司、 深圳市计量质量检测研究院、 深圳市半导 体产业发展促进会、 深圳市聚飞光电股份有限公司、 宁波欧陆克电器有限公司、 深圳民爆光电股份有限 公司、 深圳市昌宇科技有限公司、 广东旭宇光电有限公司、 天一智能科技(东莞)有限公司、 广东智多 多智能科技有限公司、 广东凯西欧光健康有限公司、 深圳市超频三科技股份有限公司、 南昌大学国家硅 基LED工程技术研究中心、 宁波朗格照明电器有限公司、 深圳市邦贝尔电子有限公司、 深圳市紫光照明 技术股份有限公司、 深圳市拓享科技有限公司、 深圳市灯光环境管理中心、 深圳中电南方电力设备股份 有限公司、 德士达半导体技术开发(湖州)有限公司、 深圳清华大学研究院、 北京大学深圳研究生院、 深 圳市日上光电有限公司、 深圳福科田照明有限公司、 深圳市标准技术研究院、 深圳市九洲光电子有限公 司、 深圳市瑞丰光电子有限公司、 深圳珈偉光伏照明股份有限公司、 深圳大学、 深圳信息职业技术学院、 深圳市电明科技股份有限公司
起草人: 林金填、 曹小兵、 刘岩、 孙学明、 蔡纯、 刘淮源、 张志宽、 朱飞彪、 蔡金兰、 陈磊、 肖清琪、 冉崇高、 鲍恩忠、 谢祖华、 马东元、 汤祖概、 沈在镇、 罗能云、 吴育林、 王光绪、 杨 杰、 苏遵惠、 李菊欢、 权薇、 何雨霞、 蒋婷、 杨宇、 余新星、 钟浩、 杜建军、 李超、 刘洪超、 刘忠祺、 邵 泽渝、 吴春海、 钟雄、 袁海平、 李玉林、 李本亮、 陈浩、 吴启保、 向文军、 武广敬、 余建华、 巨祥生、 陈博、 敬刚、 孙晋雄、 吴冠、 杨光
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