GB/T 13556-2017-挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板-国家数字标准馆

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挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

发布日期： 2017-12-29

实施日期： 2019-01-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

起草单位：九江福莱克斯有限公司、中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

起草人：王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏

相似标准/计划/法规

GB/T 13555-2017

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

JIS C 6472-1995

Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
挠性印制线路板用覆铜层压板（聚酯膜、聚酰亚胺膜）

UNE-EN 60249-2-8-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 8: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYESTER (PETP) FILM.
印刷电路的基材第2部分:规范规格8:柔性覆铜聚酯（PETP）薄膜

UNE-EN 60249-2-8/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 8: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYESTER (PETP) FILM.
印刷电路的基材第2部分:规范规格8:柔性覆铜聚酯（PETP）薄膜

BS EN 60249-2-13-1994

Base material for printed circuits. Specifications-Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade
印刷电路的基材规格通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-15-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
印刷电路的基材第2部分:规范规范15:规定易燃性的挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-15/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
印刷电路的基材第2部分:规范规范15:规定易燃性的挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-13-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范13:通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-13/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范13:通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

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