现行

GOST 28235-1989

Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Та: Пайка. Испытание на паяемость методом баланса смачивания
基本环境检测程序 测试 测试Ta:焊接 通过润湿平衡法进行可焊性试验

现行

SJ/Z 9001.39-1987

基本环境试验规程 第２部分：各种试验 锡焊试验导则
Basic environmental testing procedures--Part 2: Tests--Guidance on soldering tests

1987-11-27

现行

SJ/Z 9001.31-1987

基本环境试验规程 第２部分：各种试验 试验Ｔ：锡焊
Basic environmental testing procedures--Part 2: Tests--Test T: Soldering

1987-11-27

现行

GOST 28211-1989

Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Т: Пайка
基本环境检测程序 测试 测试T:焊接

现行

UNE 20501-2-20-1994

BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES. PART 2: TESTS. TEST T: SOLDERING.
基本环境测试程序 第2部分:测试 测试T:焊接

1994-01-20

现行

GOST 28228-1989

Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Руководство по испытанию Т: Пайка
基本环境检测程序 测试 测试指导T:焊接

现行

KS C IEC 60068-2-20

환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법
环境试验.第2-20部分:试验.试验Ta和Tb:带引线器件的可焊性和耐焊接热的试验方法

2022-12-08

现行

IEC 60068-2-20-2021

Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
环境试验.第2-20部分:试验.试验Ta和Tb:带引线器件的可焊性和耐焊接热的试验方法

2021-03-30

现行

IEC 60068-2-20-2021 RLV

Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
环境试验第2-20部分:试验Ta和Tb试验:带引线器件的可焊性和耐焊接热的试验方法

2021-03-30

现行

GOST R IEC 60068-2-54-2017

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-54. Испытания. Испытание Ta: Испытание на паяемость электронных компонентов методом баланса смачивания
环境试验 第2-54部分 测试Ta:通过润湿平衡法进行电子元件的焊接性测试

现行

SJ/Z 9001.2-1987

基本环境试验规程 第２部分：各种试验 试验Ａ：寒冷（低温）
Basic environmental testing procedures--Part 2: Tests--Test A: Cold

1987-11-27

现行

GOST 28199-1989

Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание А: Холод
基本环境 检测程序 测试 测试A:冷

现行

GB/T 2423.32-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性
Environmental testing for electric and electronic products - Part 2: Test methods - Test Ta: Solderability test by the wetting balance method

2008-03-24

现行

JIS C 60068-2-54-2009

Environmental testing -- Part 2-54: Tests -- Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (Foreign Standard)
环境试验第2-54部分:试验试验Ta:用润湿平衡法对电子元件进行可焊性试验（国外标准）

2009-01-01

现行

SJ/Z 9001.30-1987

基本环境试验规程 第２部分：各种试验 试验Ｑ：密封
Basic environmental testing procedures--Part 2: Tests--Test Q: Sealing

1987-11-27

现行

SJ/Z 9001.24-1987

基本环境试验规程 第２部分：各种试验 试验Ｅｂ：碰撞
Basic environmental testing procedures--Part 2: Tests--Test Eb: Bump

1987-11-27

现行

SJ/Z 9001.23-1987

基本环境试验规程 第２部分：各种试验 试验Ｅａ：冲击
Basic environmental testing procedures--Part 2: Tests--Test Ea: Shock

1987-11-27

现行

JIS C 60068-2-17-2001

Basic environmental testing procedures -- Part 2: Tests -- Test Q: Sealing
基本环境试验规程第2部分:试验试验Q:密封

2001-01-01

现行

GOST 28210-1989

Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Q: Герметичность
基本环境检测程序 测试 测试Q:密封

现行

KS C IEC 60068-2-17

환경 시험 — 제2-17부: 시험 — 시험 Q: 기밀성시험
基本环境试验规程第2部分:TGests试验Q:密封

2017-09-15