IEC 61189-2-721:2015-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-721部分:互连结构材料的试验方法.使用分裂柱介质谐振器在微波频率下测量覆铜板的相对介电常数和损耗正切 -国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonator 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-721部分:互连结构材料的试验方法.使用分裂柱介质谐振器在微波频率下测量覆铜板的相对介电常数和损耗正切

发布日期： 2015-04-29

IEC 61189-2-721:2015概述了在微波频率（从1.1 GHz到20 GHz）下，使用分裂柱介质谐振器（SPDR）确定覆铜板的相对介电常数和损耗角正切（也称为介电常数和损耗因数）的方法。IEC 61189-2-721:2015适用于覆铜层压板和电介质基材。

IEC 61189-2-721:2015 outlines a way to determine the relative permittivity and loss tangent (also called dielectric constant and dissipation factor) of copper clad laminates at microwave frequencies (from 1,1 GHz to 20 GHz) using a split post dielectric resonator (SPDR). IEC 61189-2-721:2015 is applicable to copper clad laminates and dielectric base materials.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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