现行

IEC 60191-2-1966/AMD1-2001

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2001-03-15

现行

IEC 60191-2X-1999

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

1999-09-30

现行

IEC 60191-2-1966

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

1966-01-01

现行

SJ/Z 9021.2-1987

半导体器件的机械标准化 第２部分：尺寸
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 2:Dimensions

1987-09-14

现行

IEC 60191-1-2018

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
半导体器件的机械标准化 - 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则

2018-01-23

现行

IEC 60191-4-2013/AMD1-2018

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类

2018-03-27

现行

IEC 60749-1-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

2002-08-30

现行

KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

现行

UNE-EN 60749-1-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2004-05-28

现行

GB/T 4937.1-2006

半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General

2006-08-23

现行

SJ/Z 9021.4-1987

半导体器件的机械标准化 第４部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices

1987-09-14

现行

IEC 60191-2-1966/AMD8-2003

Amendment 8 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
修改件8——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

2003-06-27

现行

IEC 60191-2-1966/AMD12-2006

Amendment 12 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件12.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2006-03-24

现行

IEC 60191-2-1966/AMD10-2004

Amendment 10 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件10.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2004-03-29

现行

IEC 60191-2-1966/AMD14-2006

Amendment 14 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件14.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2006-07-17

现行

IEC 60191-2-1966/AMD20-2018

Amendment 20 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件20.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2018-04-12

现行

IEC 60191-2-1966/AMD5-2002

Amendment 5 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
修改件5——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

2002-02-12

现行

IEC 60191-2-1966/AMD15-2006

Amendment 15 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件15.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2006-07-17

现行

IEC 60191-2-1966/AMD19-2012

Amendment 19 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件19.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2012-10-02