BS EN IEC 61189-2-807:2021-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (＜i＞T＜/i＞＜sub＞d＜/sub＞) using TGA 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

发布日期： 2021-11-05

IEC 61189的本部分规定了一种使用热重分析（TGA）测定基层层压材料分解温度（Td）的试验方法。购买本文件时可获得的所有当前修订均包含在购买本文件中。

This part of IEC 61189 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.

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发布单位或类别：英国-英国标准学会

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