金属及其他无机覆盖层 电气、电子和工程用金和金合金电镀层 技术规范和试验方法
Metallic and other inorganic coatings—Electrodeposited gold and gold alloy coatings for electrical, electronic and engineering purposes—Specification and test methods
发布日期:
2017-10-14
实施日期:
2018-05-01
本标准规定了金属和非金属基体上电气、电子和其他工程用金和金合镀层的要求,也规定了用于测量镀层性能的试验方法。
虽然本标准没有规定电镀前基材的状态、精饰或表面粗糙度,但是金或金合金镀层的外观和性能取决于基材的状态。需方有必要规定基材的精饰和表面粗糙度,使镀层性能符合产品要求。
本标准不适用于螺纹件或未加工成形的板材或带材的镀层
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