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集成电路材料供应商质量评价指标
发布日期: 2023-03-01
实施日期: 2023-04-01
主要技术内容:本文件规定了集成电路材料供应商质量评价的评价体系、评价指标和评价方法。本文件适用于供应商自我评价、政府部门、行业组织、用户及第三方机构实施评价。其他相关评价活动可参照使用
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研制信息
归口单位: 中关村集成电路材料产业技术创新联盟
起草单位: 中关村集成电路材料产业技术创新联盟、 沧州信联化工有限公司、 北京科华微电子材料有限公司、 新昇半导体科技有限公司、 衡所华威电子有限公司、 安集微电子科技(上海)股份有限公司、 安徽亚格盛电子新材料有限公司、 联仕(昆山)化学材料有限公司、 晶瑞电子材料股份有限公司、 福建德尔科技股份有限公司、 有研亿金新材料有限公司、 上海新阳半导体材料股份有限公司、 湖北兴福电子材料有限公司、 中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、 广州广芯封装基板有限公司、 有研半导体硅材料股份公司、 中巨芯科技股份有限公司、 宁波江丰电子材料股份有限公司、 烟台德邦科技股份有限公司、 全椒南大光电材料有限公司、 江苏华海诚科新材料股份有限公司、 广东华特气体股份有限公司、 浙江金瑞泓科技股份有限公司、 江阴润玛电子材料股份有限公司、 苏州金宏气体股份有限公司、 大连保税区科利德化工科技开发有限公司、 荣耀电子材料(重庆)有限公司、 沁阳国顺硅源光电气体有限公司、 湖北鼎汇微电子材料有限公司、 绿菱电子材料(天津)有限公司、 欧中电子材料(重庆)有限公司
起草人: 王佳、 王大方、 孙炜、 于文达、 李欣、 刘杰、 冯天、 马涛、 荆建芬、 俞冬雷、 林益兴、 刘兵、 傅华、 张晓明、 傅玉榕、 何金江、 尚再艳、 史筱超、 崔会东、 郑秋艳、 徐婧、 曹孜、 陈刚、 干科军、 徐友志、 孙建、 崔亮、 蒋小娟、 傅铸红、 许峰、 何珂、 戈烨铭、 孙猛、 施旖旎、 蒲飞亚、 史隽涛、 赵铁、 梅黎黎、 汤萍、 雷海平
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