GB/T 44795-2024-系统级封装（SiP）一体化基板通用要求-国家数字标准馆

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系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）

发布日期： 2024-10-26

实施日期： 2024-10-26

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司

起草人：李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞

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