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现行 T/CPCA 6042-2014
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高亮度LED用印制电路板试验方法
发布日期: 2014-03-12
实施日期: 2014-05-01
范围:本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定; 主要技术内容:1、规范平面方向的热阻范围,使其涵盖每个结点数值。2、明确进行电镀结合力试验用的材料。3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明,包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等
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印制板.第20部分:高亮度LED用印制电路板(IEC 62326-20-2016);德文版EN 62326-20:2016
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IEC TR 61189-3-914-2017
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电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印刷电路板的导热性试验方法.指南
2023-06-30
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DIN EN 61189-3-913-DRAFT
Draft Document - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs (IEC 91/1186/CD:2014)
文件草稿-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法-第3-913部分:高亮度LED用电子电路板导热性的试验方法(IEC 91/1186/CD:2014)
2014-09-01