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PLATING, NICKEL-TUNGSTEN, ELECTRODEPOSIT ON ALUMINUM ALLOYS, BY SELECTIVE (BRUSH) METHOD (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-P-47184) 用选择性(刷)法在铝合金上电沉积镍钨镀层(无S/S文件)(代替MIL-P-47184)
发布日期: 1995-11-03
分类信息
发布单位或类别: 美国-美国军事规范和标准
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