现行

MIL MS25267H

RELAY, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, SOLDER HOOK, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 焊接钩 密封

2003-11-27

现行

MIL MS27255L

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 10 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, SOLDER HOOKS, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 10安培 4 PDT I型 焊接钩 密封

2020-12-08

现行

MIL MS25271K

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 10 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, SOLDER HOOK, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 10安培 4 PDT I型 焊接钩 密封

2020-08-26

现行

MIL MS25459J

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁锁 密封

2020-12-10

现行

MIL MS25268L

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, POTTED LEAD, HERMETICALLY SEALED
密封封装引线I型5安培4 PDT电磁继电器

2020-10-05

现行

MIL MS25325R

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, SOCKET MOUNTED, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 插座安装 密封

2020-08-25

现行

MIL MS25467E Notice 2-Validation 2

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, SOLDER TERMINAL, STUD MOUNTED, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁性闩锁 焊接端子 螺柱安装 密封

2020-02-11

现行

MIL MS25467E Notice 1-Validation 1

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, SOLDER TERMINAL, STUD MOUNTED, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁性闩锁 焊接端子 螺柱安装 密封

2010-03-29

现行

MIL MS25267G Amendment 2

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, SOLDER HOOK, HERMETICALLY SEALED (SUPERSEDING MS25267F) (SEE AMENDMENT FOR INACTIVATION NOTICE) (S/S BY MS25267H)
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 焊接钩 密封（取代MS25267F）（见灭活通知的修订）（由MS25267H提供）

2001-02-14

现行

MIL MS25267G Amendment 1

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, SOLDER HOOK, HERMETICALLY SEALED (SUPERSEDING MS25267F) (SEE AMENDMENT FOR INACTIVATION NOTICE) (S/S BY MS25267H)
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 焊接钩 密封（取代MS25267F）（见灭活通知的修订）（由MS25267H提供）

2000-02-29

现行

MIL MS25466F

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 10 AMPERES, 2 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, STUD MOUNTED, SOLDER HOOKS, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 10安培 2 PDT I型 磁闩 螺柱安装 焊接钩 密封

2003-11-27

现行

MIL MS25466F Notice 2-Validation 2

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 10 AMPERES, 2 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, STUD MOUNTED, SOLDER HOOKS, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 10安培 2 PDT I型 磁性闩锁 螺柱安装 焊接钩 密封

2020-02-11

现行

MIL MS25466F Notice 1-Validation 1

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 10 AMPERES, 2 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, STUD MOUNTED, SOLDER HOOKS, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 10安培 2 PDT I型 磁性闩锁 螺柱安装 焊接钩 密封

2010-03-29

现行

MIL MS25469G

DETAIL SPECIFICATION SHEET RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 6 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, STUD MOUNTED, SOLDER HOOK TERMINALS, HERMETICALLY SEALED
详细规范表电磁继电器 5安培 6 PDT I型 磁闩 螺柱安装 焊接钩端子 密封

2020-10-08

现行

MIL MS25465G

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 2 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, SOLDER TERMINALS, STUD MOUNTED, HERMETICALLY SEALED
电磁继电器 5安培 2 PDT I型 磁性闩锁 焊接端子 螺柱安装 密封

2020-10-08

现行

MIL MS25467D Notice 1-Validation

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, SOLDER TERMINAL, STUD MOUNTED, HERMETICALLY SEALED (SUPERSEDING MS25467C) (S/S BY MS25467E)
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁性闩锁 焊接端子 螺柱安装 密封（取代MS25467C）（由MS25467E提供）

1993-05-14

现行

MIL MS25467D Notice 2-Inactivation

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, SOLDER TERMINAL, STUD MOUNTED, HERMETICALLY SEALED (SUPERSEDING MS25467C) (S/S BY MS25467E)
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁性闩锁 焊接端子 螺柱安装 密封（取代MS25467C）（由MS25467E提供）

1999-10-15

现行

MIL MS25467D Amendment 1

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, SOLDER TERMINAL, STUD MOUNTED, HERMETICALLY SEALED (SUPERSEDING MS25467C) (S/S BY MS25467E)
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁性闩锁 焊接端子 螺柱安装 密封（取代MS25467C）（由MS25467E提供）

2001-02-14

现行

MIL MS25459G Amendment 1

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, HERMETICALLY SEALED (SUPERSEDING MS25459F) (S/S BY MS25459H)
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁性闩锁 密封（取代MS25459F）（由MS25459H替代S/S）

2001-02-14

现行

MIL MS25467E

RELAYS, ELECTROMAGNETIC, 5 AMPERES, 4 PDT, TYPE I, MAGNETIC LATCH, SOLDER TERMINAL, STUD MOUNTED, HERMETICALLY SEALED (SEE BASE FOR INACTIVATION NOTICE) (SUPERSEDING MS25467D)
电磁继电器 5安培 4 PDT I型 磁闩 焊接端子 螺柱安装 气密密封（失活通知见底座）（取代MS25467D）

2003-11-27