首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 IPC DD-135
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片组件用沉积有机层间介质材料的鉴定
发布日期: 1995-08-01
本标准适用于MCM-D应用评估中的沉积有机层间介电材料。本标准和试验方法的编写不偏袒任何特定类别的材料。
This standard has been written for deposited organic interlayer dielectric materials under evaluation for MCM-D applications. The standard and test methods have been written without bias towards any particular class of materials.
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规