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集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
发布日期: 2022-07-04
实施日期: 2022-07-31
主要技术内容:本文件规定了集成电路材料产品成熟度的定义、等级划分和条件、以及判定规则。本文件适用于集成电路材料产品成熟度的评价
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研制信息
归口单位: 中关村集成电路材料产业技术创新联盟
起草单位: 中关村集成电路材料产业技术创新联盟、 晶瑞电子材料股份有限公司、 沧州信联化工有限公司、 洛阳中硅高科技有限公司、 欧中电子材料(重庆)有限公司、 安集微电子科技(上海)股份有限公司、 北京科华微电子材料有限公司、 上海新阳半导体材料股份有限公司、 湖北兴福电子材料有限公司、 广州广芯封装基板有限公司、 新昇半导体科技有限公司、 中巨芯科技股份有限公司、 有研亿金新材料有限公司、 中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、 宁波江丰电子材料股份有限公司、 有研半导体硅材料股份公司、 全椒南大光电材料有限公司、 烟台德邦科技股份有限公司、 浙江金瑞泓科技股份有限公司、 江苏鑫华半导体材料科技有限公司、 广东华特气体股份有限公司、 大连保税区科利德化工科技开发有限公司、 福建德尔科技有限公司、 江阴润玛电子材料股份有限公司、 江苏华海诚科新材料股份有限公司、 联仕(昆山)化学材料有限公司、 上海正帆科技股份有限公司、 苏州金宏气体股份有限公司、 荣耀电子材料(重庆)有限公司、 沁阳国顺硅源光电气体有限公司、 湖北鼎汇微电子材料有限公司、 绿菱电子材料(天津)有限公司、 安徽亚格盛电子新材料有限公司
起草人: 石瑛、 邓希、 张香芝、 宁一霖、 王佳、 王大方、 刘兵、 孙炜 金旭、 宁晓晓、 雷海平、 荆建芬、 李欣、 刘杰、 史筱超、 李少平、 崔会东、 徐婧、 冯天、 陈刚、 吕保国、 丁照崇、 丁成、 王志民、 姚力军、 廖培君、 曹孜、 赵而敬、 孙建、 徐友志、 梁兴勃、 赵培芝、 傅铸红、 茹高艺、 施旖旎、 张晓明、 张丽萍、 何珂、 戈烨铭、 韩江龙、 侍二增、 林益兴、 李东升、 孙猛、 蒲飞亚、 赵铁、 梅黎黎、 汤萍、 徐昕、 俞冬雷
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