范围:本标准规定了热电堆红外传感器芯片（以下简称热电堆芯片）术语和定义、分类、型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于利用微机电（MEMS）工艺制作的热电堆红外传感器芯片的研制与应用; 主要技术内容:热电堆红外传感器芯片是新冠疫情防控的关键战略物资之一，在这场防疫战斗中发挥了巨大的作用。除此之外，热电堆红外传感器芯片还广泛应用在工业自动化、环保、航空航天、汽车工业、化工、医疗、大气和海洋测量等国民经济各领域和国防工业中。在目前热电堆红外传感器芯片需求快速爆发的情况下，由于前期更多的研究重点是在科研层面，国内外产品各自的规范、参数的差异性较大，从而使得相关产品应用上比较混乱，芯片缺少统一标准。因此，制定热电堆红外传感器芯片产品标准，规范产品的技术指标，明确热电堆红外传感器芯片的关键技术指标与试验方法，制定出符合批量生产管控的产品技术要求，用标准促进热电堆红外传感器芯片产品在质量和性能上的提高，提升、规范我国热电堆红外传感器系列产品具有十分重大的意义。本标准的制定有助于对热电堆红外传感器芯片产业起到规范产品技术要求、生产和检验、统一试验方法、提升产品技术含量的作用。有利于提高产品质量、促进技术创新。引言　III前言　IV1　范围　12　规范性引用文件　13　术语与定义　14　分类、型号　34.1　分类　34.2　型号　35　技术要求　35.1　正常工作环境条件　35.2　外观　35.3　规格　45.4　热电堆芯片电阻　45.5　电压响应率　45.6　噪声　45.7　噪声等效功率　45.8　探测率　45.9　时间常数　45.10　低温贮存　55.11　高温贮存　55.12　温度变化　55.13　恒定湿热　55.14　振动　55.15　跌落　55.16　焊盘附着力　56　试验方法　56.1　试验环境条件　56.2　外观检查　56.3　规格检查　66.4　热电堆电阻　66.5　电压响应率　66.6　噪声　76.7　噪声等效功率　76.8　探测率　86.9　时间常数　86.10　低温贮存　96.11　高温贮存　96.12　温度变化　96.13　恒定湿热　96.14　振动　96.15　跌落　96.16　焊盘附着力　97　检验规则　107.1　检验分类　107.2　检验项目及顺序　107.3　出厂检验　107.4　型式检验　118　标志、包装、运输及储存　118.1　标志　118.2　包装　128.3　运输　128.4　储存　12参考文献　13