JB/T 10845-2008-无铅再流焊接通用工艺规范-国家数字标准馆

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无铅再流焊接通用工艺规范 General technological specification for lead-free reflow soldering

发布日期： 2008-02-01

实施日期： 2008-07-01

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-机械

关联关系

研制信息

归口单位：机械工业仪表元器件标准化技术委员会

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《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。