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现行 IEC TS 62878-2-1:2015
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Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology 设备嵌入式基板.第2-1部分:指南.技术的一般说明
发布日期: 2015-03-30
IEC TS 62878-2-1:2015描述了设备嵌入基板的基本原理。本发明适用于通过使用有机基材制造的器件嵌入式基板,其包括例如有源或无源器件、在电子布线板的制造过程中形成的分立元件以及片材形成的元件。
IEC TS 62878-2-1:2015 describes the basics of device embedding substrate. It is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.
分类信息
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研制信息
归口单位: TC 91
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