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INSULATING VARNISH, WATER BASE, BAKING, SEMI-RIGID, FOR DIP PROCESSING, GRADE WBH, CLASS 130 TO 200 THERMAL CLASS (SUPERSEDING MIL-I-24092/11)
浸渍处理用半刚性水基烘烤绝缘清漆 WBH级 130至200级 热级(代替MIL-I-24092/11)
发布日期:
1993-09-21
分类信息
发布单位或类别:
美国-美国军事规范和标准
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
MIL MIL-I-24092/3A
INSULATING VARNISH, SOLVENT CONTAINING, BAKING, SEMI-RIGID, FOR DIP PROCESSING, GRADE CBH, CLASS 130 TO 200 THERMAL CLASS (SUPERSEDING MIL-I-24092/3)
浸渍处理用半刚性含溶剂烘烤绝缘清漆 CBH级 130至200级 热级(代替MIL-I-24092/3)
1993-09-21
现行
MIL MIL-I-24092/10A
INSULATING VARNISH, WATER BASE, BAKING, FLEXIBLE, FOR DIP PROCESSING, GRADE WB, CLASS 130 TO 180 THERMAL CLASS (SUPERSEDING MIL-I-24092/10)
浸渍处理用柔性水基烘焙绝缘清漆 WB级 130至180级 热级(代替MIL-I-24092/10)
1993-09-21
现行
MIL MIL-I-24092/7A
INSULATING RESIN, SOLVENTLESS, BAKING, SEMI-RIGID, FOR DIP PROCESSING, GRADE SH, CLASS 155 TO 200 THERMAL CLASS (SUPERSEDING MIL-I-24092/7)
浸渍处理用半刚性无溶剂烘烤绝缘树脂 SH级 155至200级 热级(代替MIL-I-24092/7)
1993-09-21
现行
MIL MIL-I-24092/8A
INSULATING RESIN, SOLVENTLESS, THIXOTROPIC, BAKING, SEMI-RIGID, FOR DIP PROCESSING, GRADE SHT, CLASS 155 TO 200 THERMAL CLASS (SUPERSEDING MIL-I-24092/8)
浸渍加工用半刚性无溶剂触变烘焙绝缘树脂 SHT级 155至200级 热级(代替MIL-I-24092/8)
1993-09-21
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