封装键合用镀金银及银合金丝
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
发布日期：
2017-09-29
实施日期：
2018-04-01
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝
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