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现行 T/JSSIA 0003-2017
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晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱
发布日期: 2017-09-29
实施日期: 2017-10-01
范围:本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的系列型谱; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于晶圆级芯片尺寸封装
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