IEC TR 60068-3-15:2024-环境试验.第3-15部分:辅助文件和指南.真空辅助回流焊-国家数字标准馆

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Environmental testing - Part 3-15: Supporting documentation and guidance - Vacuum-assisted reflow soldering 环境试验.第3-15部分:辅助文件和指南.真空辅助回流焊

发布日期： 2024-02-06

IEC TR 60068-3-15:2024描述了考虑到热成型、焊接方法、部件的适用性和焊接系统的真空特性的真空辅助焊接。它基于制造商、组件、材料和焊接系统供应商的实践经验。它通过提供有关真空功能和真空对部件性能的影响的信息来支持制造商。

IEC TR 60068-3-15:2024 describes vacuum-assisted soldering considering the thermal profiling, soldering methods, suitability of the components and vacuum features of soldering systems. It is based on practical experiences from manufacturers, component, material, and soldering systems suppliers. It supports manufacturers by providing information about the functionality of vacuum and effect of vacuum on components performance.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件、 19.040试验 - 环境试验

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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