T/CIET 917-2024-芯片散热结构及散热方法-国家数字标准馆

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芯片散热结构及散热方法

发布日期： 2024-12-25

实施日期： 2024-12-25

                范围:本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。
本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热;
主要技术内容:本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 29.120.99电工器件 - 其他电工器件

关联关系

研制信息

归口单位：中国国际经济技术合作促进会

起草单位：苏州锐杰微科技集团有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、安徽工程大学、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

起草人：方家恩、王长瑞、邓易洺、张龙、张肖强、刘玉怀、金伟强、徐良伟、王陶、倪天明、肖柏汲、钟毅、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、沈号函

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