IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019-修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验-国家数字标准馆

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Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验

发布日期： 2019-06-19

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件、 19.040试验 - 环境试验

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研制信息

归口单位： TC 91

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IEC 60068-2-69-2017+AMD1-2019 CSV

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环境试验第2-69部分:试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验

IEC 60068-2-69-2017

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环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（力测量）法对电子元件和印制板的可焊性试验

JIS C 60068-2-69-2019

Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
环境试验第2-69部分:试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验

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