BS EN 60749-20-1:2009-半导体器件机械和气候试验方法-国家数字标准馆

现行 BS EN 60749-20-1:2009

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat 半导体器件机械和气候试验方法

发布日期： 2009-07-31

交叉引用:IEC 60749-20IEC 60749-30EN 60749-20EN 60749-30:2005IPC/JEDEC J-STD-033IEC 60749-37IEC 60749-39EN 60749-37:2008EN 60749-39:2006购买本文件时可提供的所有现行修订均包含在购买本文件中。

Cross References:IEC 60749-20IEC 60749-30EN 60749-20EN 60749-30:2005IPC/JEDEC J-STD-033IEC 60749-37IEC 60749-39EN 60749-37:2008EN 60749-39:2006All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.

分类信息

发布单位或类别：英国-英国标准学会

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

KS C IEC 60749(2020 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法

半导体器件机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods

GOST 28578-1990

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-21-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-1-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-8-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-38-2008

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Soft error test method for semiconductor devices with memory
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN IEC 60749-17-2019

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Neutron irradiation
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-9-2017

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Permanence of marking
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-22-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Bond strength
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-25-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Temperature cycling
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-34-2010

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Power cycling
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-29-2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Latch-up test
半导体器件机械和气候试验方法

KS C IEC 60749-10

반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击

UNE-EN 60749-10-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击

IEC 60749-10-2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件

BS EN 60749-36-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Acceleration, steady state
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-6-2017

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Storage at high temperature
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-19-2003+A1-2010

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Die shear strength
半导体器件机械和气候试验方法

BS EN 60749-2-2002

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Low air pressure
半导体器件机械和气候试验方法

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统