T/WXIOT 002-2023-汽车用半导体分立器件破坏性物理分析方法-国家数字标准馆

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汽车用半导体分立器件破坏性物理分析方法

发布日期： 2023-12-22

实施日期： 2023-12-30

                主要技术内容:本文件规定了汽车用半导体分立器件破坏性物理分析（DPA）的通用要求、试验方法与要求等。适用于汽车用半导体分立器件破坏性物理分析

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 19.020试验 - 试验条件和规程综合

关联关系

研制信息

归口单位：无锡市物联网产业协会

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科芯集成电路有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、江南大学物联网工程学院、中国电子技术标准化研究院、重庆长安汽车股份有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院、南京海关纺织工业产品检测中心、华润安盛科技有限公司

起草人：江徽、虞勇坚、万永康、宋国栋、陆坚、栾小丽、樊启高、冯佳、章慧彬、周亚丽、郭亚、梁峻阁、李锟、罗晓羽、宋继军、陈嘉声、田鹏、聂义、董军、陆振中、吴建忠、龚平

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