IEC 61189-3-913:2016-电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs 电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法

发布日期： 2016-01-05

                IEC 61189-3-913:2016规定了适用于高亮度LED印刷电路板的热导率测试方法。该测试适用于带有表面安装LED或电子控制设备（ECD）中嵌入LED的高亮度LED的印刷电路板。
第一版取消并取代了2011年发布的IEC PAS 61189-3-913第一版。本版为技术修订版。本版仅侧重于高亮度LED印刷电路板的热导率测试方法。

IEC 61189-3-913:2016 specifies the test methods for thermal conductivity specific to printed circuit boards for high-brightness LEDs. The test applies to printed circuit boards for high-brightness LEDs with surface mounted LEDs or with device embedded LEDs in electronic control devices (ECDs).
This first edition cancels and replaces the first edition of IEC PAS 61189-3-913 published in 2011. This edition constitutes a technical revision. This edition focused only on the test methods for thermal conductivity specific to printed circuit boards for high-brightness LEDs.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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