T/SHDSGY 218-2022-系统级封装（sip）设计技术规范-国家数字标准馆

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系统级封装（sip）设计技术规范

发布日期： 2022-12-27

实施日期： 2022-12-27

主要技术内容:本文件规定了系统级封装（sip）设计技术规范的术语和定义、开发设计要求、设计准备、设计流程、成果交付。本文件适用于通过封装来实现整机系统功能的 sip 的设计项目

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 31.020电子学 - 电子元器件综合

关联关系

研制信息

归口单位：上海都市型工业协会

起草单位：上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司

起草人：张云忠、张祥利、张晖

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