SJ/Z 21300-2018-印制板电镀镍金加工指南-国家数字标准馆

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印制板电镀镍金加工指南 Guide of nickel and goId plating for printed circuit boards

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

本指导性技术文件规定了印制板电镀镍金加工的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板低应力镍、软金和硬金电镀

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所

起草人：徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生

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